职位描述
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岗位职责
1,负责IC封装基板市场开发
2,IC封装基板市场新项目及新客户开发导入
3,市场讯息、行业趋势信息收集、整理与分析,为公司战略发展方向做参考,寻找新市场和新机会
4,现有半导体OEM及OSAT客户的维护
岗位要求
1,1-3年半导体基板或封装经验
2,具备半导体封装基板生产流程和封装流程相关产品知识,熟悉半导体封装行业/封装基板生产知识
3,本科以上,理工科优先,CET-4
4,学习能力及自我驱动能力强
5,具备客户沟通及服务能力,适应出差